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我國半導體第三方實驗室檢測分析市場空間廣闊

1、半導體第三方檢測分析細分市場介紹

傳統(tǒng)的半導體產(chǎn)業(yè)采用IDM模式，將設計、制造和封測整合于一體。隨著技術更新加速和應用多元化，投資成本增加和市場響應需求變化，IDM模式面臨挑戰(zhàn)。因此，Fabless+Foundry+OSAT的專業(yè)分工模式應運而生，使芯片設計、制造和封測各環(huán)節(jié)獨立化，提升研發(fā)效率和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，成為主要運營模式之一。

隨著半導體產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工趨勢的不斷發(fā)展，半導體檢測這一產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)也逐步成為獨立產(chǎn)業(yè)。在專業(yè)化分工的發(fā)展浪潮下，憑借更強的專業(yè)性、更高的檢測效率、更中立客觀的測試結果，半導體第三方檢測分析行業(yè)得到快速發(fā)展。

目前半導體第三方檢測分析服務主要集中于后道檢測與實驗室檢測：

（1）第三方后道檢測

晶圓測試、成品測試等后道檢測中的獨立第三方服務模式誕生于半導體產(chǎn)業(yè)高度發(fā)達的中國臺灣地區(qū)。1987 年，京元電子成立，與傳統(tǒng)的封測一體廠商日月光等不同，京元電子主要承接芯片封測環(huán)節(jié)中的晶圓測試及成品測試，并最早開啟了行業(yè)內(nèi)的獨立第三方測試服務模式。隨著中國臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的不斷成熟，矽格、欣銓等獨立第三方測試廠商也紛紛占領半導體測試市場。在境內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的過程中，大陸地區(qū)也涌現(xiàn)了華嶺股份、偉測科技、利揚芯片等一批主營晶圓測試、成品測試等后道檢測的半導體獨立第三方檢測廠商。

（2）第三方實驗室檢測

相較于晶圓測試和成品測試，失效分析、材料分析和可靠性分析等實驗室檢測貫穿整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈，支持研發(fā)和生產(chǎn)工藝改進。傳統(tǒng)上，半導體企業(yè)通過內(nèi)部研發(fā)實驗室滿足檢測需求，但隨著行業(yè)垂直分工加深，越來越多的失效分析需求由獨立的第三方實驗室承接。

臺灣地區(qū)的宜特和閎康等實驗室自20世紀90年代以來迅速發(fā)展。中國大陸的第三方檢測最初由國有機構主導，早期的電子五所進入失效分析領域。21世紀初，隨著市場開放，歐美及臺灣的第三方檢測機構逐漸進入，中國本土民營實驗室也開始嶄露頭角。

2、半導體第三方實驗室檢測分析行業(yè)技術水平及特點

半導體第三方實驗室檢測分析具有技術領先、立場客觀的特點，對于芯片設計、晶圓制造、芯片封裝等過程中存在的問題，需要結合物理、化學、結構、材料等多學科知識，運用包括物性分析、電性分析、表面分析、化學分析等在內(nèi)的多類型檢測技術，及時地給出中立、公正的反饋，提出專業(yè)高效的建議。

第三方實驗室檢測分析的發(fā)展與 Fabless 模式的興起類似，半導體企業(yè)將失效分析等檢測分析工作更多地交由專業(yè)第三方實驗室執(zhí)行也被稱作 Labless 模式，Labless 概念近年來已逐步受到市場認可。

而與廠內(nèi)自建實驗室的 In-House Lab 模式相比，Labless 模式具有如下特點：

與廠內(nèi)自建實驗室的 In-House Lab 模式相比，Labless 模式的特點

資料來源：普華有策

3、半導體第三方實驗室檢測分析市場空間廣闊，Labless 模式逐漸受到行業(yè)認可

（1）客戶在研發(fā)階段的需求推動了半導體行業(yè)對第三方檢測分析的持續(xù)增長。

隨著技術的快速迭代和大規(guī)模的研發(fā)投入，企業(yè)面臨新產(chǎn)品設計、工藝改良和性能提升等挑戰(zhàn)。第三方檢測服務緊密結合研發(fā)活動，幫助客戶解決設計缺陷和優(yōu)化工藝。

2022年全球半導體企業(yè)的研發(fā)支出增長9%，達到805億美元，預計到2026年將以5.5%的年復合增長率增至1086億美元。這一增長趨勢將進一步拉動半導體檢測分析市場的需求。2022年，美國半導體行業(yè)研發(fā)支出占銷售額的18.75%，明顯高于大陸地區(qū)的7.6%。

各地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入占營業(yè)收入比例

資料來源：普華有策

同時，隨著人工智能與高性能計算的推動，全球半導體市場逐漸回暖，2024 年全球半導體產(chǎn)能擴張將超過 6%。繼 2023 年實現(xiàn) 5.5%增長率后，全球半導體晶圓產(chǎn)能預計 2024 年將增長 6.4%，其中，中國 2024 年晶圓產(chǎn)能將以 13％的增長率領跑全球。半導體行業(yè)新技術的升級、新增產(chǎn)能的建設也將帶來大規(guī)模的檢測分析需求。

因此，在半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入與產(chǎn)能擴張的過程中，半導體第三方檢測分析市場將迎來強勁的市場需求。

（2）半導體制造工藝的低容錯率與市場需求

半導體元器件的生產(chǎn)流程復雜，需經(jīng)歷多道工序。隨著先進制程的快速迭代，生產(chǎn)工藝要求進一步提高，任何環(huán)節(jié)的瑕疵都可能導致產(chǎn)品故障。尤其是在5G和AI等新興應用的推動下，芯片的復雜度和集成度急劇上升，安全性和可靠性變得尤為重要。特別是汽車智能化與電動化的趨勢，要求半導體產(chǎn)品具備更高的可靠性。這促使市場對測試與分析服務的需求持續(xù)增長，以確保產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。

（3）第三方分析實驗室的競爭力與Labless理念

隨著半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，降低成本和提高產(chǎn)品良率成為企業(yè)目標。委托第三方實驗室進行檢測的“Labless”模式逐漸受到認可。這種模式相比于廠商自建檢測業(yè)務，具備專業(yè)技術、全面檢測內(nèi)容和中立立場等優(yōu)勢。

當前，許多半導體企業(yè)采用“Lab-Lite”模式，保留小規(guī)模自建實驗室處理緊急檢測，同時將大部分需求外包給第三方。這一趨勢預計將推動第三方分析實驗室的持續(xù)成長，并為半導體產(chǎn)業(yè)的技術更新與核心競爭力提升提供支持。

4、我國半導體第三方實驗室檢測分析市場空間廣闊

檢測分析行業(yè)為各產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展提供支撐性服務，與下游細分行業(yè)融合發(fā)展，新興領域檢驗檢測市場受益于新興領域自身的高速發(fā)展，在整體檢測檢驗市場中的收入占比逐漸提升。國家市場監(jiān)督管理總局數(shù)據(jù)顯示，2022 年針對電子電器、機械等新興領域的第三方檢測機構收入規(guī)模共計 830.47 億元，同比增長12.57%，其增速遠高于檢驗檢測整體行業(yè)增速。

許多實力強勁的綜合性檢測機構意識到市場潛力，通過投資和并購積極布局。預計到2024年，中國半導體第三方實驗室檢測市場將超過100億元，2030年有望達到280億元左右，市場競爭愈加激烈。

《2024-2030年半導體第三方實驗室檢測行業(yè)細分市場調(diào)研及投資可行性分析報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關技術、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結構、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動因素、市場前景預測，投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內(nèi)容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調(diào)研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。（PHPOLICY：RSYW）