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集成電路封測行業(yè)技術發(fā)展、競爭態(tài)勢與未來機遇

1、封裝測試市場

（1）全球封裝測試市場

隨著整個半導體產業(yè)的技術進步、市場發(fā)展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成電路封測產業(yè)聚集中心已從起源地美、歐、日等地區(qū)逐漸分散到中國臺灣、中國大陸、新加坡和馬來西亞等亞太地區(qū)。整個亞太地區(qū)占全球集成電路封測市場80%以上的份額。

受到2022年下半年消費電子疲軟的沖擊，2022年全球封測營收增速放緩，全球封裝測試市場營收規(guī)模為815億美元，同比增長4.9%，預計2026年市場規(guī)模有望達961億美元，2022年至2026年年均復合增長率為4.2%。未來，全球半導體封裝測試市場將在傳統(tǒng)封裝工藝保持較大比重的同時，繼續(xù)向小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，先進封裝在新興市場的帶動下，附加值更高的先進封裝將得到越來越多的應用，封裝測試行業(yè)整體市場持續(xù)向好。

（2）中國封裝測試市場

我國集成電路封裝測試是整個半導體產業(yè)中發(fā)展較為成熟，在規(guī)模和技術能力方面與世界先進水平較為接近。近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額逐年增長，從2013年的1,098.85億元增至2022年的2995.10億元，年復合增長率11.79%。受宏觀經濟環(huán)境變化及芯片產能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業(yè)仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場景的普遍，以及汽車自動化、網聯(lián)化等領域的興起，封裝測試能力供不應求。

相對于芯片設計和晶圓制造產業(yè)來說，中國封裝測試領域的技術水平和銷售規(guī)模不落后國際知名企業(yè)的水平，以長電科技、通富微電和華天科技為典型代表，作為國內封裝測試行業(yè)第一梯隊的龍頭企業(yè)，已穩(wěn)居全球封裝測試企業(yè)前十強。

2、集成電路封測行業(yè)競爭格局

全球半導體產業(yè)經歷二次產業(yè)轉移，目前處于第三次產業(yè)轉移的進程之中，作為半導體領域壁壘相對較低的領域，封測產業(yè)目前主要轉移至亞洲區(qū)域，主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。我國集成電路封測行業(yè)屬于市場化程度較高的行業(yè)，衡量行業(yè)競爭力的關鍵指標通常包括技術創(chuàng)新能力、生產效率、產品質量、市場占有率、客戶服務能力和供應鏈整合能力等。

我國集成電路封測行業(yè)是中國大陸集成電路發(fā)展較為完善的板塊，技術能力與國際先進水平比較接近，我國封測市場已形成內資企業(yè)為主的競爭格局。從企業(yè)綜合實力來看，可以將國內封裝測試廠商分為三個梯隊，具體如下表所示：

資料來源：普華有策

在經過2021年市場行情高漲的一年后，2022年，受宏觀經濟環(huán)境變化、行業(yè)周期波動等因素影響，集成電路行業(yè)整體增速放緩。企業(yè)能否積極應對市場變化、有效擴充產品終端應用領域，是企業(yè)經營業(yè)績能否持續(xù)增長的關鍵。近期，長電科技、華天科技、通富微電等領先企業(yè)均已將主要投資的重點放在汽車電子專業(yè)封測基地、Chiplet等先進封裝、新一代功率器件封裝產能規(guī)劃等項目上，減少現(xiàn)有工廠常規(guī)產品的技術和產能更新的規(guī)模。短期來看，大量資金投入先進研發(fā)項目可能會對企業(yè)盈利造成一定負擔。但長期來看，更豐富的產品結構、更廣泛的終端應用領域是維持企業(yè)營收規(guī)模的關鍵要素。因此，未來集成電路封裝測試企業(yè)重心將傾向于中高端產品的研發(fā)投入，形成產品結構偏向中高端、大力拓寬產品應用領域的競爭格局。

國內封裝測試企業(yè)具體情況如下：

資料來源：普華有策

3、集成電路封測行業(yè)技術水平和技術特點

集成電路封裝技術發(fā)展大致分為五個階段，目前處于第三階段成熟期，正向第四階段演進。全球封裝技術的主流處于第三代的成熟期，封測行業(yè)正在經歷從傳統(tǒng)封裝向先進封裝的轉型。目前國內市場主流封裝產品仍處于第二、三階段，在先進封裝方面，大陸封裝行業(yè)整體發(fā)展水平與境外仍存在一定的差距。

資料來源：普華有策

測試技術現(xiàn)階段需要能充分滿足客戶對芯片功能、性能和品質等多方面要求，提供個性化的專業(yè)服務，保證產品質量的同時還需在測試時間和測試能效上作出進一步突破。此外，隨著集成電路行業(yè)垂直分工趨勢的日益明顯和眾多新興下游領域的涌現(xiàn)，獨立第三方測試企業(yè)需要向專業(yè)化、規(guī)?；姆较蚺Γ_到能夠迅速反應市場需求、滿足客戶對于不同產品的個性化測試要求的經營水平。我國專業(yè)測試企業(yè)規(guī)模普遍偏小，產能相對有限，在高端產品測試能力、產品交期、產品質量、服務個性化和多樣化等環(huán)節(jié)仍處于追趕國際領先企業(yè)的狀態(tài)。

4、集成電路封測行業(yè)的主要壁壘

（1）技術壁壘

集成電路封測行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，技術門檻較高。近年來，隨著云計算、物聯(lián)網、大數據等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路的下游產品逐漸向小型化、智能化的趨勢發(fā)展，我國集成電路封測的技術水平、產品結構等也需要緊跟下游產品的趨勢，這對集成電路的封裝測試提出了非常高的技術要求。另外，集成電路的下游應用領域逐漸擴大，下游廣泛的應用領域對集成電路產品的性能和成本提出了差異化的要求。

因此，行業(yè)內企業(yè)需要擁有豐富的技術、工藝經驗儲備，才能根據市場的實時需求及時創(chuàng)新，自主研發(fā)出高質量且滿足市場需求的產品。而新進入企業(yè)很難在短時間內掌握先進技術，亦難以持續(xù)保持技術的先進性，構成了較高的技術壁壘。

（2）人才壁壘

集成電路封測行業(yè)同時也是人才密集型企業(yè)，管理團隊和技術團隊是保持公司技術創(chuàng)新能力的核心資源，公司需要能夠將理論研究與實際生產相結合的專業(yè)性人才，才能更好地提升公司的技術水平、研發(fā)能力和生產管理能力，保證生產效率、產品成本與質量、交貨期的穩(wěn)定性，構成了較高的人才壁壘。

（3）資金壁壘

集成電路封測行業(yè)屬于資本密集型行業(yè)，前期投入大、回報周期長、投資風險大，這就要求企業(yè)保持較高的營運資金水平。另外，行業(yè)技術更新?lián)Q代快，產品競爭激烈，對企業(yè)的研發(fā)投入和人才投入等也有較高的要求。這對行業(yè)新進入者形成較高的資金壁壘。

（4）客戶認證壁壘

下游產品的質量、性能很大程度上受到集成電路封裝測試的影響，下游客戶通常對供應商有較嚴格的認證條件并進行認證測試，要求供應商具備行業(yè)內較領先的技術、高性價比的產品、優(yōu)質的服務以及穩(wěn)定的量產能力。新進入者通過下游客戶的認證需要一定的周期以及較高的條件，這對新進入者形成了較高的客戶認證壁壘。

5、集成電路封測行業(yè)發(fā)展態(tài)勢

（1）先進封裝將成為未來封測市場的主流

先進封裝是當前最前沿的封裝形式和技術，包括倒裝芯片（FC）結構的封裝、圓片級封裝（WLP）、2.5D封裝和3D封裝等。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，先進封裝可以通過小型化、薄型化、高效率、多集成等特點優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本，成為“后摩爾時代”封測市場的主流。與此同時，隨著物聯(lián)網、汽車電子、人工智能、5G通信技術和自動駕駛等新興應用領域的興起，應用市場對封裝工藝、產品性能、功能多樣的需求越來越高，為先進封裝測試產業(yè)提供了巨大的市場空間和規(guī)模。

未來，全球半導體封裝市場將在傳統(tǒng)工藝保持較大比重的同時，繼續(xù)向著小型化方向發(fā)展，先進封裝在新興市場帶動和半導體技術的發(fā)展，附加值更高的先進封裝將得到越來越多的應用。

（2）系統(tǒng)級封裝（SIP）將推動先進封裝的進一步快速發(fā)展

在性能和成本的驅動下，封裝技術發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢：微型化和集成化。微型化是指單個芯片封裝向小型化、輕薄化、高I/O數發(fā)展；而集成化則是指多個芯片封裝在一起。集成化并不是相互獨立的，集成化可以根據不同的微型化組合形成多種解決方案。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，集成電路的集成化越來越高，呈現(xiàn)出兩種集成路徑，一是在設計和制造端將多個功能的系統(tǒng)集成在一個芯片上，即SoC技術，同時封測端發(fā)展出的扇出晶圓級封裝技術正好可以用來封裝SoC芯片；二是在封測端將多個芯片封裝成一個，即SIP技術。

人工智能被看作是又一項改變人類社會發(fā)展的重要技術，而人工智能芯片則是人工智能產業(yè)發(fā)展的基礎，國際人工智能巨頭企業(yè)都在著力發(fā)展基礎的AI芯片。5G通信開始實質性進入商用階段，從運營商到終端企業(yè)均已在積極布局相關技術和產品，基于5G技術的物聯(lián)網應用，將在國內消費升級和工業(yè)轉型的雙重利好帶動下，帶來新一輪發(fā)展。手機等消費電子芯片產品和技術更新?lián)Q代速度較快，其中除了通用的存儲、處理、拍攝等芯片逐步提升技術節(jié)點外，而獨立的射頻、功率、模擬和傳感器芯片開發(fā)已產生了重大改變。將獨立芯片集成在模塊上或采用SIP封裝是未來的發(fā)展趨勢。

6、集成電路封測行業(yè)面臨機遇與風險

（1）行業(yè)面臨的機遇

1）國家政策高度重視及大力支持

集成電路產業(yè)是現(xiàn)代信息產業(yè)的基礎和核心產業(yè)之一。近年來，為加快推進我國集成電路及封裝測試產業(yè)發(fā)展，國務院、財政部、稅務總局、發(fā)改委、工信部等國家及各級政府部門推出了一系列法規(guī)和產業(yè)政策。另外，國家設立產業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路等產業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉型升級，支持設立地方性集成電路產業(yè)投資基金，鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。財稅政策優(yōu)惠方面，國家各部門陸續(xù)推出《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》、《關于促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》、《關于集成電路設計和軟件產業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》等重要政策。

行業(yè)內主要法律法規(guī)、發(fā)展規(guī)劃、產業(yè)政策的發(fā)布和落實，為集成電路產業(yè)的發(fā)展提供了良好的制度和政策保障，同時在財政、稅收、技術和人才等多方面提供了有力支持，對行業(yè)內企業(yè)的經營發(fā)展帶來積極影響。

2）封裝測試業(yè)向中國大陸轉移

半導體行業(yè)因具有下游應用廣泛、生產技術工序多、產品種類多、技術更新?lián)Q代快、投資高、風險大等特點，疊加下游應用市場的不斷興起，半導體產業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經歷了兩次空間上的產業(yè)轉移分別為垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空間產業(yè)轉移即專業(yè)分工模式，形成設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)。加之國家對半導體行業(yè)的大力支持以及人才、技術、資本的產業(yè)環(huán)境不斷成熟，全球半導體產業(yè)醞釀第三次產業(yè)轉移，即向中國大陸轉移趨勢逐漸顯現(xiàn)。由于人力成本的優(yōu)勢，集成電路封測業(yè)已經向中國大陸轉移。

3）下游市場新需求不斷涌現(xiàn)

集成電路行業(yè)的發(fā)展主要取決于下游的終端應用領域。近年來，隨著物聯(lián)網、智能家居、汽車電子、5G通信等新興領域的快速擴張，芯片的需求量將大幅度提升，為半導體封裝測試行業(yè)提供了更大的市場空間。2021年多項利好政策持續(xù)拉動車載傳感器、存儲器、計算芯片等汽車電子市場需求。

（2）行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

1）高端人才供應不足

集成電路封測行業(yè)屬于人才密集型行業(yè)，高端人才是中國企業(yè)在全球市場能夠持續(xù)保持足夠競爭力的關鍵要素。由于中國集成電路行業(yè)起步較晚，對行業(yè)人才教育機制存在不完善之處，導致中國集成電路產業(yè)人才供應不足。加之企業(yè)自主創(chuàng)新能力較弱，導致中國集成電路封測行業(yè)在高端領域發(fā)展較慢。

2）國內技術水平與國際技術水平存在差距

目前，集成電路行業(yè)包括封裝測試的技術水平和自給率還處于相對較低的水平。目前，在半導體封裝測試行業(yè)，高端技術和高端產品的市場份額仍然主要由行業(yè)國際巨頭占據，國際領先的集成電路封測企業(yè)以先進封裝形式為主，而國內廠商則主要以傳統(tǒng)封裝形式為主，發(fā)達國家在技術水平上占有一定的優(yōu)勢，國內技術水平與國際技術水平仍存在一定差距。

《2024-2030年集成電路封測行業(yè)市場調研及發(fā)展趨勢預測報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數據、市場規(guī)模，產業(yè)政策/規(guī)劃、相關技術/專利、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結構、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅動因素、市場前景預測，投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調研項目、產業(yè)研究報告、產業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產業(yè)圖譜、產業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。（PHPOLICY:GYF）