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國家政策為PCB行業(yè)提供了強(qiáng)有力的支持并帶來新的機(jī)遇
發(fā)布日期:2024-09-06 10:01:08

國家政策為PCB行業(yè)提供了強(qiáng)有力的支持并帶來新的機(jī)遇

1、全球印制電路板市場概況

(1)全球印制電路板市場概況

PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè),PCB產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療等各個(gè)領(lǐng)域,是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的元器件。PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布并經(jīng)歷了由“歐美主導(dǎo)”轉(zhuǎn)為“亞洲主導(dǎo)”的發(fā)展變化。歐美發(fā)達(dá)國家起步早,2000年以前,美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值,是最主要的生產(chǎn)基地。21世紀(jì)以來,隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國家向新興經(jīng)濟(jì)體和新興國家轉(zhuǎn)移,亞洲尤其是中國已逐漸成為全球最為重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地。自2006年開始,中國大陸超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地,PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。中國大陸作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)地,2023年占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已達(dá)54.37%,已超過美洲、歐洲和日本的總和。全球PCB下游應(yīng)用市場分布廣泛,主要包括通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、軍事/航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。

目前高速通信成為了驅(qū)動PCB行業(yè)發(fā)展的重要力量,從2018~2019年5G帶動的高頻無線和高速有線應(yīng)用場景發(fā)展,再到2020~2023年的服務(wù)器升級和AI基建擴(kuò)容,高速通信成為了繼PC、智能手機(jī)之后帶動PCB行業(yè)在新的一輪周期快速增長的主要因素。

(2)中國大陸印制電路板市場概況

中國大陸有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢,吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國大陸轉(zhuǎn)移。PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件,其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。改革開放以來,環(huán)渤海區(qū)域、長三角和珠三角率先承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,經(jīng)濟(jì)發(fā)展迅速,聚集了大批人才,配套設(shè)施先進(jìn),是PCB行業(yè)企業(yè)的主要分布地區(qū)。然而,近年來沿海區(qū)勞動力價(jià)格上漲且內(nèi)陸地區(qū)開始配套對應(yīng)的招商引資政策,為緩解經(jīng)營壓力,企業(yè)開始將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至江西、湖北、湖南等內(nèi)陸地區(qū)。

中國大陸PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布較為廣泛。通信領(lǐng)域,據(jù)工信部《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,未來我國將加快推進(jìn)“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)建設(shè),統(tǒng)籌數(shù)據(jù)中心布局,預(yù)計(jì)2025年末國內(nèi)信息通信業(yè)收入將達(dá)4.30萬億元,信息通信基礎(chǔ)設(shè)施累計(jì)投資達(dá)到3.70萬億元。未來,我國5G基站等通信設(shè)備的建設(shè)將為中高端印制電路板產(chǎn)業(yè)帶來較大的市場空間。消費(fèi)電子領(lǐng)域,該領(lǐng)域PCB產(chǎn)品通常具有大批量、輕薄化、小型化等特性。消費(fèi)電子產(chǎn)品具有覆蓋面廣、下游需求變化快、產(chǎn)品迭代周期短、新品類不斷涌現(xiàn)等特點(diǎn)。2022年以及2023年受宏觀經(jīng)濟(jì)下行等因素影響,消費(fèi)電子市場需求減弱,對國內(nèi)PCB行業(yè)的整體發(fā)展產(chǎn)生了一定影響,但隨著居民消費(fèi)需求逐步恢復(fù)以及AI智能手機(jī)快速發(fā)展,新的消費(fèi)熱點(diǎn)將引領(lǐng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的迭代升級,拉動消費(fèi)類PCB的需求增長。汽車電子領(lǐng)域,在電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化等多種顛覆性趨勢變化的驅(qū)動下,ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))、智能座艙、娛樂系統(tǒng)、電池動力系統(tǒng)、汽車電子功能架構(gòu)等領(lǐng)域?qū)CB的數(shù)量和性能需求持續(xù)上升。2020年,汽車電子占整車成本比例達(dá)34.32%,并有望在2030年占整車成本的50%,2021-2028年汽車PCB市場將保持增長,區(qū)間CAGR為5.30%左右,汽車電子領(lǐng)域PCB市場規(guī)模將穩(wěn)步提升。在工業(yè)控制領(lǐng)域,制造業(yè)自動化水平的提升將助推工控市場規(guī)模穩(wěn)步增長,對上游PCB行業(yè)形成穩(wěn)定的市場需求。

2、PCB行業(yè)發(fā)展趨勢

PCB行業(yè)的技術(shù)發(fā)展與下游電子終端產(chǎn)品的需求息息相關(guān)。隨著5G通信、網(wǎng)絡(luò)通信、新能源與無人駕駛汽車電子、人工智能、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及大數(shù)據(jù)與云計(jì)算等新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,對PCB制作技術(shù)水平的要求也在同步提高,PCB產(chǎn)品將日益向高密度化、小型化、輕薄化、高性能化、高可靠性化發(fā)展。

高密度化、小型化和輕薄化主要是指對印制電路板孔徑的大小、帶寬公差、外形尺寸公差、層數(shù)的高低等方面的要求。未來終端電子產(chǎn)品的體積越來越小,相應(yīng)PCB產(chǎn)品設(shè)計(jì)也呈小型化趨勢。

高性能化主要是指PCB提高阻抗性等方面的性能,從而增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性。隨著網(wǎng)絡(luò)通信發(fā)展,相應(yīng)通信設(shè)備處理的數(shù)據(jù)量越來越大,對網(wǎng)絡(luò)傳輸速率和終端產(chǎn)品的性能要求越來越高;隨著5G通信技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用和發(fā)展,相應(yīng)的通信基站和接入移動終端等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備必須具備高頻連接、高速帶寬接入的特性,相應(yīng)PCB產(chǎn)品需要具備良好的阻抗性以保障信息的有效傳輸。

高可靠性化主要是指PCB可以發(fā)揮穩(wěn)健的載體作用,需要保證終端電子產(chǎn)品的安全性、穩(wěn)定性和使用壽命。隨著現(xiàn)代設(shè)備結(jié)構(gòu)高度復(fù)雜化、元器件需求種類增多和數(shù)據(jù)更加龐雜,而PCB是電子產(chǎn)品鏈接元器件的核心載體,其層數(shù)越多、元器件越多、內(nèi)部結(jié)構(gòu)越復(fù)雜,可靠性影響就越大,對PCB可靠性的要求就越高。

3、PCB行業(yè)競爭格局

從全球市場來看,PCB行業(yè)主要分布在東亞和歐美地區(qū),隨著近些年來全球PCB產(chǎn)能逐步向中國轉(zhuǎn)移,中國已經(jīng)成為全球PCB行業(yè)產(chǎn)量最大的區(qū)域。全球PCB生產(chǎn)企業(yè)眾多,行業(yè)集中度較低,市場競爭較為充分。雖然目前PCB行業(yè)向頭部企業(yè)集中的發(fā)展趨勢愈發(fā)明顯,但是在未來的一段時(shí)間內(nèi),行業(yè)仍將保持較為分散的競爭格局。

從國內(nèi)市場來看,中國大陸PCB企業(yè)大約有2,000家,主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域,形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競爭的格局。外資企業(yè)普遍投資規(guī)模較大,生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專業(yè)性都有一定優(yōu)勢;內(nèi)資企業(yè)則呈現(xiàn)數(shù)量多,行業(yè)集中度低的特點(diǎn),在規(guī)模和技術(shù)水平上與外資企業(yè)相比仍存在一定的差距。行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)情況如下:

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資料來源:普華有策

3、進(jìn)入行業(yè)的主要障礙

(1)技術(shù)壁壘

PCB生產(chǎn)制造業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè),制造工藝復(fù)雜,具有一定的技術(shù)壁壘,PCB產(chǎn)品具有產(chǎn)品種類多和應(yīng)用領(lǐng)域廣泛的特點(diǎn),不同領(lǐng)域類產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)要求各不相同,需要進(jìn)行差異化的參數(shù)設(shè)置和嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)管控以滿足應(yīng)用終端需求;另外,PCB生產(chǎn)工序繁多且工藝復(fù)雜,同時(shí)需要融合材料、機(jī)械、計(jì)算機(jī)、電子、光學(xué)、化學(xué)等多學(xué)科的工藝技術(shù)。PCB企業(yè)的工藝技術(shù)水平不僅取決于企業(yè)生產(chǎn)設(shè)備的配置,更來源于企業(yè)在生產(chǎn)過程中不斷積累的經(jīng)驗(yàn)。新進(jìn)企業(yè)PCB生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)不足,將面臨較高的技術(shù)障礙。

(2)資金壁壘

PCB生產(chǎn)制造業(yè)屬于資金密集型行業(yè)。PCB企業(yè)需要投入大量資金購置較多先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備,同時(shí)為保障產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性往往還需配套高端的檢測設(shè)備;此外,下游電子產(chǎn)品的不斷升級對PCB性能和品質(zhì)提出了更高要求,公司需要對生產(chǎn)設(shè)備及工藝進(jìn)行升級改造以保持產(chǎn)品的持續(xù)競爭力,PCB企業(yè)的資金投入高,具有一定的資金壁壘。

(3)環(huán)保壁壘

PCB的生產(chǎn)過程涉及到多種化學(xué)和電化學(xué)反應(yīng)過程,生產(chǎn)的材料中也包含銅、鎳金、銀等重金屬,產(chǎn)生的廢棄物處理難度較大,存在一定的環(huán)保風(fēng)險(xiǎn)。近年來環(huán)保部門持續(xù)加大對行業(yè)環(huán)保治理的監(jiān)管力度,對環(huán)保不達(dá)標(biāo)的企業(yè)采取關(guān)停、限期責(zé)令整改等處罰。針對環(huán)保問題,我國政府發(fā)布了《中華人民共和國清潔生產(chǎn)促進(jìn)法》《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理辦法》《清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)—印制電路板制造業(yè)》等一系列法律法規(guī)。隨著環(huán)保要求的不斷提高,一方面需要PCB企業(yè)具備較高的環(huán)保處理經(jīng)驗(yàn)和技術(shù),另一方面要加大對環(huán)保設(shè)備購置及運(yùn)營投入,這對新進(jìn)入的PCB企業(yè)構(gòu)成較高的環(huán)保壁壘。

(4)客戶壁壘

PCB作為電子產(chǎn)品的重要元器件,不僅需滿足各類技術(shù)參數(shù)要求,其品質(zhì)高低將直接影響到下游行業(yè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量,因此下游行業(yè)客戶對于PCB供應(yīng)商的選擇認(rèn)證和管理非常重視。下游客戶通常結(jié)合自身的產(chǎn)品需求,對PCB企業(yè)的綜合實(shí)力、產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品交期、環(huán)保認(rèn)證等諸多因素進(jìn)行考量,一般會對PCB企業(yè)設(shè)置一定時(shí)間的考察期,對PCB企業(yè)進(jìn)行全方位考核,考核成功后才會進(jìn)入合格供應(yīng)商名錄,現(xiàn)有的企業(yè)進(jìn)入大客戶認(rèn)證體系之后,往往會和客戶保持長久穩(wěn)定的合作關(guān)系,相對于新進(jìn)入者具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢。

(5)管理能力壁壘

PCB行業(yè)產(chǎn)品具有產(chǎn)品種類多、定制化程度高、原材料品種多、生產(chǎn)流程長、工序多等特點(diǎn),企業(yè)必須具備較強(qiáng)的管理能力,才能保證自身的正常運(yùn)營。良好的管理能力能有效保障產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定以及交貨及時(shí),同時(shí)還能有效的控制生產(chǎn)成本,提高企業(yè)的核心競爭力。對于新進(jìn)入者,要構(gòu)建一個(gè)完整、準(zhǔn)確和高效運(yùn)轉(zhuǎn)的生產(chǎn)管理體系需要長期實(shí)踐的積累,從而形成行業(yè)的管理能力壁壘。

4、主要法律法規(guī)和政策以及對PCB行業(yè)的影響

(1)主要法律法規(guī)和政策

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資料來源:普華有策

(2)對PCB行業(yè)發(fā)展的影響

信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)安全和發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),電子元器件是支撐信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是保障產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定的關(guān)鍵。近年來,我國出臺了一系列政策支持印制電路板行業(yè)的發(fā)展,引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和結(jié)構(gòu)調(diào)整。2021年工信部發(fā)布的《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃(2021-2023年)》將“高頻高速、高層高密度印制電路板”列為重點(diǎn)攻克的關(guān)鍵核心技術(shù);《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄(2016版)》《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2024年本)》等政策指導(dǎo)性文件,為PCB行業(yè)提供了強(qiáng)有力的支持。

下游領(lǐng)域方面,“十四五規(guī)劃”提出加快建設(shè)數(shù)字中國,要加快壯大新一代信息技術(shù)、新能源汽車等產(chǎn)業(yè),《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動計(jì)劃(2021-2023年)》《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展行動計(jì)劃(2021-2023年)》《“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動計(jì)劃(2021-2023年)》《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035年)》《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要(2022-2035年)》等一系列產(chǎn)業(yè)政策出臺支持和引導(dǎo)5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)應(yīng)用中心建設(shè)、新能源汽車、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展,為PCB行業(yè)發(fā)展提供了機(jī)遇。

2024年《政府工作報(bào)告》將加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力作為本年度部署工作之一,包括深入推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新發(fā)展:制定支持?jǐn)?shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展政策,積極推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化,促進(jìn)數(shù)字技術(shù)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合。深化大數(shù)據(jù)、人工智能等研發(fā)應(yīng)用,開展“人工智能+”行動,打造具有國際競爭力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。

2024-2030年P(guān)CB行業(yè)市場調(diào)查研究及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模,產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競爭格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場集中度、重點(diǎn)企業(yè)/玩家,企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動因素、市場前景預(yù)測,投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。同時(shí)北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國家級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。(PHPOLICY:GYF)