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防微振設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及下游應(yīng)用細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展前景展望

1、防微振設(shè)備行業(yè)的發(fā)展概況

隨著科技的快速發(fā)展，精密儀器在諸如光學(xué)、微電子、半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)廣泛應(yīng)用，微振動(dòng)已經(jīng)成為影響其正常工作的關(guān)鍵因素。精密儀器具備價(jià)值大、精度高、使用環(huán)境要求苛刻等特點(diǎn)。大多數(shù)精密儀器對(duì)微振動(dòng)比較敏感，微振動(dòng)會(huì)對(duì)精密儀器設(shè)備造成損害、降低精度、產(chǎn)生難以接受的偏離，防微振技術(shù)也應(yīng)運(yùn)而生。

在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片精度的進(jìn)化導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)進(jìn)程中對(duì)防振動(dòng)的要求越來(lái)越高。高精密芯片制造廠房作為此類(lèi)高科技產(chǎn)品的生產(chǎn)基地，在規(guī)劃選址、整體設(shè)計(jì)與施工的進(jìn)程中，控制環(huán)境振動(dòng)的影響是決定電子芯片的加工精度和產(chǎn)品良率的關(guān)鍵點(diǎn)。根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《硅集成電路芯片工廠設(shè)計(jì)規(guī)范》，“硅集成電路芯片廠房應(yīng)滿足光刻及測(cè)試設(shè)備的防微振要求。生產(chǎn)廠房防微振除應(yīng)計(jì)及場(chǎng)地振動(dòng)外，尚應(yīng)計(jì)及動(dòng)力設(shè)備、潔凈區(qū)機(jī)電系統(tǒng)、物料傳輸系統(tǒng)運(yùn)行中產(chǎn)生的振動(dòng)，以及人員走動(dòng)的影響。精密設(shè)備和儀器的防微振宜采用專(zhuān)用防振基座?！彪m然目前新建半導(dǎo)體廠房在建設(shè)時(shí)期即考慮到防微振的需求，本身就可達(dá)到一定的防微振等級(jí)，但微振動(dòng)來(lái)源復(fù)雜，除了自然環(huán)境和廠房外部環(huán)境會(huì)產(chǎn)生微振動(dòng)影響外，廠房?jī)?nèi)部的機(jī)器設(shè)備運(yùn)行、人員走動(dòng)等因素都會(huì)產(chǎn)生微小振動(dòng)，對(duì)精密設(shè)備運(yùn)行產(chǎn)生影響，因此需要安置防微振設(shè)備來(lái)保障設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。

2、防微振設(shè)備行業(yè)下游應(yīng)用

防微振設(shè)備可以廣泛應(yīng)用于存在精密儀器微振動(dòng)控制需求的領(lǐng)域，產(chǎn)品下游前景良好。從是否進(jìn)行主動(dòng)控制劃分，防微振設(shè)備可分為被動(dòng)型和主動(dòng)型兩種；從放置位置劃分，防微振設(shè)備可分為基座式和嵌入式。根據(jù)防微振方式、放置位置的區(qū)別，防微振設(shè)備可分為如下種類(lèi)：

資料來(lái)源：普華有策

（1）半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用

半導(dǎo)體防微振設(shè)備在半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中可以起到支撐生產(chǎn)設(shè)備和控制微振動(dòng)的作用，一般置于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備與廠房樓板之間或半導(dǎo)體設(shè)備內(nèi)部，在半導(dǎo)體制程的各個(gè)環(huán)節(jié)設(shè)備上均有一定應(yīng)用，應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，屬于半導(dǎo)體制造過(guò)程中必需的設(shè)備。

1）被動(dòng)防微振設(shè)備

半導(dǎo)體廠房放置精密設(shè)備時(shí)一般會(huì)采用將精密設(shè)備下方的高架地板切割開(kāi)，放置防微振設(shè)備的方式，起到支撐設(shè)備、隔離周邊地板環(huán)境振動(dòng)傳遞、利用設(shè)備剛性降低作用于精密設(shè)備的微振動(dòng)等作用。被動(dòng)防微振在半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)用廣泛，在制造、封裝、測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)中均有應(yīng)用。

2）主動(dòng)防微振設(shè)備

當(dāng)精密設(shè)備有更高的防微振需求，或是廠房、實(shí)驗(yàn)室等環(huán)境防微振能力相對(duì)較弱時(shí)，則需要使用主動(dòng)防微振設(shè)備提升精密設(shè)備運(yùn)行區(qū)域的防微振等級(jí)。目前主動(dòng)防微振設(shè)備可劃分為基座式和嵌入式兩種。基座式主動(dòng)防微振設(shè)備和被動(dòng)防微振設(shè)備一樣，一般置于精密設(shè)備下起到支撐和隔離外部微振動(dòng)的效果；嵌入式主動(dòng)防微振設(shè)備則是置于精密設(shè)備內(nèi)部，降低機(jī)器自身運(yùn)行產(chǎn)生的微振動(dòng)影響。主動(dòng)防微振設(shè)備的技術(shù)難度相對(duì)較高，應(yīng)用領(lǐng)域更為精密，是光刻技術(shù)等精密制造領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一，也應(yīng)用于其他半導(dǎo)體制造、檢測(cè)等環(huán)節(jié)。以光刻機(jī)為例，光刻機(jī)在工作時(shí)會(huì)受到外部振動(dòng)以及自身運(yùn)動(dòng)所產(chǎn)生的干擾，為了達(dá)到比較高的運(yùn)動(dòng)控制精度，組成結(jié)構(gòu)的重要部分需要采取振動(dòng)減振的措施。

（2）其他領(lǐng)域應(yīng)用

除了半導(dǎo)體領(lǐng)域外，防微振設(shè)備還可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)以外的其他微振動(dòng)控制領(lǐng)域，如光學(xué)、液晶顯示、精密測(cè)量、精密加工、生命科學(xué)、納米機(jī)械工程等，產(chǎn)品下游前景良好。

資料來(lái)源：普華有策

3、防微振設(shè)備行業(yè)下游發(fā)展概況和趨勢(shì)

（1）半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體等下游行業(yè)的發(fā)展有望帶動(dòng)防微振設(shè)備需求增加。一方面，隨著各下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大、國(guó)民生活質(zhì)量要求的逐步提高，下游產(chǎn)業(yè)新增產(chǎn)線快速建設(shè)，半導(dǎo)體防微振設(shè)備需求增長(zhǎng)；另一方面，制程工藝的不斷革新提高了生產(chǎn)流程中對(duì)精密程度和微振動(dòng)控制的要求，相關(guān)產(chǎn)品快速的技術(shù)升級(jí)推動(dòng)了現(xiàn)有產(chǎn)線的升級(jí)改造需求，為半導(dǎo)體防微振設(shè)備創(chuàng)造新的需求增長(zhǎng)點(diǎn)。伴隨云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G等新一代信息技術(shù)應(yīng)用，數(shù)據(jù)中心、無(wú)人駕駛等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入將持續(xù)加大，新建產(chǎn)能不斷增長(zhǎng)。

在政策推動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展良好。為滿足我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求，盡快攻克關(guān)鍵核心技術(shù)，國(guó)家相繼出臺(tái)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《中國(guó)制造2025》《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》以及“十四五”規(guī)劃綱要等一系列政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。。在我國(guó)政策的強(qiáng)力支持下，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)加大投入，屆時(shí)將促進(jìn)防微振設(shè)備行業(yè)增長(zhǎng)。

我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。2013至2023年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了332.2億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)26.90%。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)大陸憑借187.2億美元銷(xiāo)售金額首次成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場(chǎng)；中國(guó)臺(tái)灣繼續(xù)保持較為平穩(wěn)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，以171.5億美元位居第二。2023年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)29.47%，以366.0億美元銷(xiāo)售金額繼續(xù)保持首位，增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。

資料來(lái)源：普華有策

從不同種類(lèi)防微振設(shè)備需求來(lái)看。基座型防微振設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體的制造、封裝、測(cè)試環(huán)節(jié)，未來(lái)伴隨半導(dǎo)體行業(yè)需求增長(zhǎng)和技術(shù)升級(jí)迭代的演變，晶圓廠新建、更新改造將帶來(lái)持續(xù)的基座型防微振設(shè)備需求。嵌入式防微振設(shè)備在半導(dǎo)體光刻設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等設(shè)備中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

（2）光學(xué)領(lǐng)域

在光學(xué)領(lǐng)域，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種高精度、高效率的光學(xué)隔振設(shè)備的需求也在不斷增加。主動(dòng)光學(xué)隔振臺(tái)作為一種先進(jìn)的隔振技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)更精確的位置控制和更高的隔振效果，隨著性能和精度不斷提高，其市場(chǎng)需求也在不斷擴(kuò)大，廣泛應(yīng)用于顯微鏡、光學(xué)與激光、光譜分析儀器等，下游應(yīng)用前景廣闊。以顯微鏡為例，防微振設(shè)備有利于增強(qiáng)其穩(wěn)定性，達(dá)到更清晰的成像效果。

（3）液晶顯示領(lǐng)域

液晶顯示技術(shù)中，OLED（有機(jī)發(fā)光二極管）等顯示技術(shù)的生產(chǎn)過(guò)程中，曝光機(jī)、涂布機(jī)等設(shè)備自身會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)，需要保證設(shè)備基臺(tái)的振動(dòng)值滿足一定要求，以確保生產(chǎn)過(guò)程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。同時(shí)，隨著微顯示等新興液晶技術(shù)的發(fā)展，液晶顯示領(lǐng)域的精度也在不斷提高。

（4）精密測(cè)量?jī)x器領(lǐng)域

精密測(cè)量?jī)x器是儀器儀表的最為重要的分支，是指用以產(chǎn)生、測(cè)量精密量的設(shè)備和裝置。精密測(cè)量是一個(gè)大的泛指的范疇。凡是準(zhǔn)確度很高的各類(lèi)測(cè)量，都可稱(chēng)之為精密測(cè)量。在精密和超精密工程領(lǐng)域，精密測(cè)量有具體的數(shù)量級(jí)，是指測(cè)量準(zhǔn)確度在1微米至0.1微米量級(jí)的測(cè)量，超精密測(cè)量是指測(cè)量準(zhǔn)確度優(yōu)于100納米，如10納米、1納米，甚至皮米（千分之一納米）量級(jí)的測(cè)量。超精密測(cè)量技術(shù)與儀器是高端制造發(fā)展的前提與基礎(chǔ)。精密測(cè)量?jī)x器應(yīng)用廣泛，涉及行業(yè)包括醫(yī)療器械、工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)、實(shí)驗(yàn)室分析、汽車(chē)工業(yè)、環(huán)境監(jiān)測(cè)等。按照測(cè)量對(duì)象的不同，精密儀器可以劃分為幾何量精密儀器、熱工量精密儀器、機(jī)械量精密儀器、時(shí)間頻率精密儀器、電磁精密儀器、無(wú)線電精密儀器、光學(xué)與聲學(xué)精密儀器、電離輻射精密儀器等。

4、防微振設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

防微振設(shè)備主要分為被動(dòng)防微振設(shè)備和主動(dòng)防微振設(shè)備，其中被動(dòng)防微振設(shè)備通過(guò)材料剛性、自身構(gòu)造吸收減少環(huán)境微小振動(dòng)對(duì)設(shè)備的影響；主動(dòng)隔振設(shè)備除材料本身特性外，還附有控制系統(tǒng)用以檢測(cè)、抵消外部微小振動(dòng)，從而達(dá)到更高的防振等級(jí)。半導(dǎo)體生產(chǎn)線造價(jià)高昂，設(shè)備生產(chǎn)運(yùn)行的安全性、穩(wěn)定性較為重要，因此半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)對(duì)于防微振設(shè)備廠商的經(jīng)驗(yàn)較為關(guān)注，項(xiàng)目一般要求供應(yīng)商擁有行業(yè)內(nèi)交付經(jīng)驗(yàn)。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體防微振設(shè)備發(fā)展起步相對(duì)較晚。在被動(dòng)防微振領(lǐng)域，目前國(guó)內(nèi)已有先發(fā)企業(yè)可以滿足設(shè)計(jì)到安裝的全流程交付能力，比如協(xié)偉集成電路設(shè)備（上海）有限公司、上海泊蘇精密機(jī)電有限公司、地拓精科等；部分企業(yè)沒(méi)有被動(dòng)防微振設(shè)備的設(shè)計(jì)能力或沒(méi)有半導(dǎo)體領(lǐng)域防微振設(shè)備全流程交付的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，獲取半導(dǎo)體行業(yè)客戶(hù)訂單存在一定的壁壘，僅能根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙承擔(dān)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈交付過(guò)程中的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。在主動(dòng)防微振領(lǐng)域，隨著半導(dǎo)體制程精度的不斷加深，半導(dǎo)體生產(chǎn)線對(duì)于防微振的要求有望不斷提高，國(guó)外相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展較早并已形成品牌，如TMC、IDE、特許、明立等；國(guó)內(nèi)具有解決完整設(shè)備交付方案的企業(yè)相對(duì)較少，部分具有研發(fā)能力的廠商關(guān)注技術(shù)前沿并開(kāi)始進(jìn)入主動(dòng)防微振設(shè)備領(lǐng)域，如地拓精科等。

5、防微振設(shè)備行業(yè)壁壘

資料來(lái)源：普華有策

《2024-2030年防微振設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分產(chǎn)品調(diào)研及前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告》，涵蓋行業(yè)全球及中國(guó)發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場(chǎng)規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競(jìng)爭(zhēng)格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場(chǎng)需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)集中度、重點(diǎn)企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動(dòng)因素、市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。同時(shí)北京普華有策信息咨詢(xún)有限公司還提供市場(chǎng)專(zhuān)項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢(xún)、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專(zhuān)精特新小巨人認(rèn)證、市場(chǎng)占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書(shū)、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書(shū)、國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢(xún)等服務(wù)。（PHPOLICY:GYF）