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晶圓代工行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及面臨的主要機(jī)遇、企業(yè)

晶圓代工產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，產(chǎn)品及服務(wù)覆蓋了包括消費(fèi)電子、信息通訊、計(jì)算機(jī)、汽車及工業(yè)在內(nèi)的多個(gè)重要經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域。因此，集成電路行業(yè)的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)整體發(fā)展亦密切相關(guān)。受到全球宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)、下游市場(chǎng)景氣度等因素影響，集成電路行業(yè)存在一定的周期性。如果宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)較大或長(zhǎng)期處于低谷，集成電路行業(yè)的市場(chǎng)需求也將隨之受到影響；另外下游市場(chǎng)需求的波動(dòng)和低迷亦會(huì)導(dǎo)致集成電路產(chǎn)品的需求下降，進(jìn)而影響集成電路晶圓代工企業(yè)的盈利能力。

晶圓代工作為半導(dǎo)體中游制造領(lǐng)域，整體需求受半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較大，2022年底，全球集成電路行業(yè)進(jìn)入周期性低谷，晶圓代工市場(chǎng)隨之下滑。2023年，晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模下降至 1,206.33 億美元，同比下滑 13.16%。

2021-2030年全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

資料來(lái)源：普華有策

1、晶圓代工行業(yè)概況及主要趨勢(shì)

（1）晶圓代工行業(yè)簡(jiǎn)介

晶圓代工行業(yè)，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，源于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)化和精細(xì)化分工。在垂直分工的業(yè)務(wù)模式下，晶圓代工企業(yè)并不直接參與芯片的設(shè)計(jì)，而是專注于為芯片設(shè)計(jì)公司提供晶圓代工，利用成熟的制造工藝，將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際的產(chǎn)品。

（2）晶圓代工技術(shù)路徑及發(fā)展趨勢(shì)

隨著集成電路生產(chǎn)技術(shù)不斷發(fā)展，為滿足市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品功能、性能等特性的需求，IDM 廠商與晶圓代工廠商不斷研發(fā)、創(chuàng)新晶圓制造工藝技術(shù)，并演進(jìn)出兩種技術(shù)發(fā)展路徑：一種是延續(xù)摩爾定律，向更小線寬挺進(jìn)，目前全球最先進(jìn)的是臺(tái)積電（TSMC）的2nm工藝；另一種是超越摩爾定律，不完全依賴縮小晶體管特征尺寸，而是通過(guò)在新結(jié)構(gòu)、新材料、新器件等多方面的技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)優(yōu)化制造工藝，最大化發(fā)揮不同器件的物理特性，綜合提升產(chǎn)品性能及可靠性，例如，利用三維集成技術(shù)將多個(gè)成熟工藝下的芯片集成在單一封裝，通過(guò)提高三維互聯(lián)密度的方式，提高數(shù)據(jù)帶寬，降低功耗和時(shí)延，從而提升系統(tǒng)整體性能。這類制造工藝已被廣泛應(yīng)用于傳感器等傳統(tǒng)產(chǎn)品；同時(shí)，也被應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域的新興高端產(chǎn)品中。

（3）中國(guó)大陸晶圓代工水平處于追趕狀態(tài)且與國(guó)際頂尖技術(shù)水平仍差距

近年來(lái)，中國(guó)政府高度重視對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的政策支持和研發(fā)投入，但由于技術(shù)發(fā)展水平、人才培養(yǎng)等方面的滯后性，以及企業(yè)資金實(shí)力不足等諸多原因，中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)力量還較為薄弱、自主創(chuàng)新能力仍不足。就集成電路晶圓代工行業(yè)而言，在先進(jìn)工藝線寬這一關(guān)鍵指標(biāo)上，中國(guó)大陸企業(yè)在生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)人才等方面與業(yè)界龍頭企業(yè)還存在一定差距。在集成電路行業(yè)面臨全球范圍內(nèi)充分競(jìng)爭(zhēng)的背景下，中國(guó)大陸企業(yè)在與業(yè)界龍頭企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的過(guò)程中仍會(huì)在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)處于努力追趕的地位。

（4）中國(guó)大陸晶圓代工整體水平持續(xù)提升

中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)起步相對(duì)較晚，但在國(guó)家政策的支持下，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。同時(shí)，在國(guó)內(nèi)科學(xué)技術(shù)水平飛速提高、終端應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大、國(guó)際關(guān)系日益復(fù)雜的背景下，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)中國(guó)大陸晶圓代工的需求逐年提升。

2、晶圓代工所處行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位和作用

晶圓代工行業(yè)是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中的重要組成部分，主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)制造集成電路和微電子器件等。

晶圓代工是向集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)，有助于提高整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的成本效率。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的生產(chǎn)線，就能生產(chǎn)、銷售產(chǎn)品。設(shè)計(jì)公司可以專注于芯片設(shè)計(jì)和創(chuàng)新，而制造公司則專注于提升生產(chǎn)工藝和良率，通過(guò)專業(yè)化分工降低整體生產(chǎn)成本。

三維集成細(xì)分業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中較新的技術(shù)領(lǐng)域，位于中游的制造和后續(xù)的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)之間。晶圓級(jí)三維集成技術(shù)在垂直方向上將載片或功能晶圓堆疊，或?qū)⑿酒c晶圓進(jìn)行堆疊，并在各層之間通過(guò)硅通孔、混合鍵合等工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)直接的電氣互連，可繞開(kāi)單片晶圓單一制程節(jié)點(diǎn)限制，將使用最優(yōu)制程節(jié)點(diǎn)的各功能晶圓進(jìn)行集成，并有效提高單位面積功能密度，提供更高的芯片間互聯(lián)密度、更短芯片間互連長(zhǎng)度，可以更好降低延時(shí)、增加傳輸帶寬，滿足低功耗、小尺寸等要求。

3、行業(yè)面臨的機(jī)遇

（1）國(guó)家政策助力未來(lái)中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)快速增長(zhǎng)

半導(dǎo)體行業(yè)在當(dāng)前全球科技競(jìng)爭(zhēng)中扮演著至關(guān)重要的角色，國(guó)家近幾年出臺(tái)了多項(xiàng)政策來(lái)支持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，為半導(dǎo)體企業(yè)提供了財(cái)政補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠、研發(fā)資助等多方面的支持，大大降低了企業(yè)的運(yùn)營(yíng)成本，激勵(lì)了更多企業(yè)進(jìn)入該領(lǐng)域。中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的提高，同時(shí)受益于國(guó)家政策支持，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。

（2）中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和自主化

在近年國(guó)際貿(mào)易摩擦日益嚴(yán)重的情況下，隨著中國(guó)大陸對(duì)自主可控技術(shù)日益重視，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善。從上游的原材料和設(shè)備供應(yīng)、中游的芯片設(shè)計(jì)和制造，到下游的應(yīng)用市場(chǎng)，整體產(chǎn)業(yè)鏈的整合使得中國(guó)企業(yè)在技術(shù)上逐步擺脫對(duì)國(guó)外的依賴，增強(qiáng)了綜合競(jìng)爭(zhēng)力。晶圓代工行業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代的重要性越發(fā)凸顯，國(guó)產(chǎn)化替代將成為中國(guó)大陸集成電路發(fā)展的重要趨勢(shì)。

（3）市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)

隨著下游物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及，消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)醫(yī)療、汽車電子等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，可穿戴設(shè)備、智能家居、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)等新興應(yīng)用需求不斷增長(zhǎng)，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)更多增量需求。

4、行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

（1）集成電路行業(yè)技術(shù)迭代較快

晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，具有工藝技術(shù)迭代快、資金投入大、研發(fā)周期長(zhǎng)等特點(diǎn)。同時(shí)，半導(dǎo)體豐富的終端應(yīng)用場(chǎng)景決定了各細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品的主流技術(shù)節(jié)點(diǎn)與工藝存在差異，相應(yīng)市場(chǎng)需求變化較快。集成電路行業(yè)市場(chǎng)參與者需緊跟市場(chǎng)需求，積極適應(yīng)行業(yè)技術(shù)快速迭代的特點(diǎn)。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)在與國(guó)際龍頭企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中仍面臨一定的技術(shù)差距，在上游設(shè)備、關(guān)鍵耗材、工藝制程等方面仍存在較大差距，在高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于相對(duì)劣勢(shì)。

（2）高端技術(shù)人才儲(chǔ)備相對(duì)不足

晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)和人才密集型行業(yè)。相對(duì)于發(fā)展成熟的美國(guó)、日本、歐洲和中國(guó)臺(tái)灣等，中國(guó)大陸因產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步晚，導(dǎo)致經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體行業(yè)高端人才稀缺。盡管近年來(lái)國(guó)家對(duì)高端專業(yè)人才的培養(yǎng)力度逐步加大，但人才匱乏的情況依然存在，一定程度上影響了行業(yè)內(nèi)企業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

（3）地緣政治的不確定性

全球經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和地緣政治緊張局勢(shì)可能導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷、市場(chǎng)需求波動(dòng)以及貿(mào)易限制等問(wèn)題，從而影響公司的運(yùn)營(yíng)和發(fā)展。

5、行業(yè)主要企業(yè)

（1）臺(tái)積電

臺(tái)積電主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路及其他半導(dǎo)體芯片的制造、銷售、封裝測(cè)試與電腦輔助設(shè)計(jì)及光罩制造等代工服務(wù)。臺(tái)積電為全球客戶提供業(yè)務(wù)與技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于各類終端市場(chǎng)，包括高性能計(jì)算、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子及消費(fèi)電子中。

（2）聯(lián)華電子

聯(lián)華電子在邏輯芯片、數(shù)?；旌闲酒?、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非易失性存儲(chǔ)芯片、RF-SOI 及 BCD 等多個(gè)領(lǐng)域擁有完整的制程技術(shù)及制造解決方案，可以滿足從消費(fèi)電子到汽車電子、工業(yè)控制等廣泛行業(yè)的需求。

（3）GlobalFoundries（GFS.O）

GlobalFoundries（以下簡(jiǎn)稱“格羅方德”）代工業(yè)務(wù)包括 FD-SOI、RF-SOI、FinFET、硅光、硅鍺及 BCD 六大技術(shù)平臺(tái)。格羅方德?lián)碛邢冗M(jìn)的技術(shù)積累，持續(xù)為智能移動(dòng)設(shè)備、汽車、通信基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)提供支持。

（4）中芯國(guó)際

中芯國(guó)際主營(yíng)業(yè)務(wù)為晶圓代工集成電路晶圓代工及配套服務(wù)，主要產(chǎn)品包括邏輯、混合信號(hào)及射頻、CMOS、高電壓器件、SoC、閃存、EEPROM、CIS、電源管理 IC、MEMS 邏輯電路、電源及模擬、高壓驅(qū)動(dòng)、嵌入式非揮發(fā)存儲(chǔ)、非易失性存儲(chǔ)、混合信號(hào)及射頻和圖像傳感器等。

（5）華虹公司

華虹公司提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)通訊、消費(fèi)電子產(chǎn)品、智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴電子及汽車等設(shè)備產(chǎn)品。

（6）晶合集成

晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，向客戶提供DDIC 及其他工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)，上述晶圓代工服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要為面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域。

（7）芯聯(lián)集成

芯聯(lián)集成是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝 8 英寸晶圓代工企業(yè)，主要從事 MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式服務(wù)的代工制造方案。

（8）新芯股份

新芯股份是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝12英寸晶圓代工企業(yè)，聚焦于三維集成、數(shù)?；旌虾吞厣鎯?chǔ)等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，可提供基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的各類半導(dǎo)體產(chǎn)品晶圓代工，以及研發(fā)流片、光掩膜版等其他配套業(yè)務(wù)。

《2024-2030年晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》涵蓋行業(yè)全球及中國(guó)發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場(chǎng)規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)/專利、競(jìng)爭(zhēng)格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場(chǎng)需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)集中度、重點(diǎn)企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動(dòng)因素、市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。同時(shí)北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場(chǎng)占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書(shū)、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書(shū)、國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。