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半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)前景預(yù)測(cè)

以半導(dǎo)體設(shè)備為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國(guó)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是支撐我國(guó)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略方向，也是大國(guó)間科技競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)升級(jí)與半導(dǎo)體制造的工藝發(fā)展相輔相成。半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)升級(jí)為半導(dǎo)體制造工藝創(chuàng)造了發(fā)展空間，而半導(dǎo)體制造工藝的改進(jìn)是半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的推動(dòng)力。

1、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品作為精密加工的底層支撐，是芯片制造環(huán)節(jié)中的核心部件，廣泛應(yīng)用于晶圓制造和封裝測(cè)試各個(gè)環(huán)節(jié)，并在產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)成本、生產(chǎn)效率以及標(biāo)準(zhǔn)化等方面均發(fā)揮重要作用。同時(shí)，由于技術(shù)進(jìn)步帶來(lái)的集成電路生產(chǎn)成本的不斷降低以及各下游終端應(yīng)用領(lǐng)域的芯片需求大幅增加，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)始終呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)，具備廣闊的市場(chǎng)空間。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模到 2024 年將增長(zhǎng)至1,071.6 億美元。

以產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用環(huán)節(jié)來(lái)劃分，半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于前道工藝設(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測(cè)試）兩個(gè)大類，前道設(shè)備占據(jù)了整個(gè)市場(chǎng)的 80%-85%，其中光刻設(shè)備，刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備是價(jià)值量最大的三大環(huán)節(jié)，各自所占的市場(chǎng)規(guī)模均達(dá)到了前道設(shè)備總量的 20%以上。

其中，前道晶圓制造流程是芯片制造中最為核心的環(huán)節(jié)，涉及的主要設(shè)備包括熱處理設(shè)備、光刻設(shè)備、涂膠顯影/去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備等。其中，刻蝕技術(shù)和薄膜沉積技術(shù)與光刻技術(shù)并稱三大主要生產(chǎn)技術(shù)，也是前道設(shè)備中價(jià)值量最高的三大設(shè)備類型。

2023 年全球集成電路前道主要制造工藝流程與涉及設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

2、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

目前，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已經(jīng)形成“一超多強(qiáng)”的格局，行業(yè)龍頭北方華創(chuàng)在刻蝕、沉積、清洗、熱處理、檢測(cè)等半導(dǎo)體制造工藝流程中實(shí)現(xiàn)了除光刻外的全棧式覆蓋，構(gòu)建了覆蓋面廣泛的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品銷售管線，成為了行業(yè)內(nèi)具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的平臺(tái)級(jí)企業(yè)。除北方華創(chuàng)外，國(guó)內(nèi)大部分半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)如中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、華峰測(cè)控和長(zhǎng)川科技等多專注于單一工藝流程設(shè)備產(chǎn)品，在各自領(lǐng)域形成多強(qiáng)格局。其中，中微公司主要專注于刻蝕設(shè)備、MOCVD 設(shè)備領(lǐng)域，在產(chǎn)品級(jí)層面具備較大優(yōu)勢(shì)。2022 年，其主打產(chǎn)品等離子體刻蝕設(shè)備在國(guó)際最先進(jìn)的 5nm 芯片生產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)的生產(chǎn)線上均實(shí)現(xiàn)了多次批量銷售，取得國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備的重大突破。

由于半導(dǎo)體技術(shù)具有一定的同源性，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)“一超多強(qiáng)”格局的基礎(chǔ)上，未來(lái)行業(yè)內(nèi)企業(yè)將繼續(xù)以半導(dǎo)體的底層處理工藝為依托，在流程工藝覆蓋和應(yīng)用場(chǎng)景拓展兩個(gè)領(lǐng)域逐步向平臺(tái)化方向轉(zhuǎn)型。

3、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出美國(guó)、中國(guó)和第三方（如歐洲、日本、韓國(guó)）三足鼎立的局面。美國(guó)主導(dǎo)半導(dǎo)體設(shè)備、EDA 軟件和芯片設(shè)計(jì)，中國(guó)則在構(gòu)建本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，但仍在追趕先進(jìn)制程技術(shù)。美國(guó)通過(guò)《2022 年芯片與科學(xué)法案》等措施限制中國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)，并推動(dòng)晶圓廠產(chǎn)能回流美國(guó)，同時(shí)日韓、歐洲也在跟進(jìn)。這使得全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展從供需競(jìng)爭(zhēng)和自由市場(chǎng)，逐漸轉(zhuǎn)向國(guó)家科技競(jìng)賽和逆全球化的國(guó)家資本主導(dǎo)，可能形成中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)峙的格局。

（2）中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備將回歸產(chǎn)能擴(kuò)充和成熟工藝再造

半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展對(duì)設(shè)備的集成度、精度和穩(wěn)定性提出了更高要求。隨著新能源、智能化、網(wǎng)聯(lián)化和AIoT等行業(yè)的推進(jìn)，先進(jìn)制程設(shè)備的研發(fā)加速。然而，由于芯片應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，各類芯片需求差異大，成熟制程芯片仍占市場(chǎng)主流（2021年為76%）。在美國(guó)半導(dǎo)體封鎖下，中國(guó)的先進(jìn)制程設(shè)備研發(fā)受限，未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能和提升成熟工藝，同時(shí)力爭(zhēng)突破先進(jìn)制程技術(shù)。

（3）國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)加快

目前，全球半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)廠商主要集中在歐洲、美國(guó)和日本，中國(guó)本土廠商的市場(chǎng)份額仍有提升空間。美國(guó)的封鎖促使國(guó)產(chǎn)替代和自主可控成為重點(diǎn)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和零部件的發(fā)展具有戰(zhàn)略意義。未來(lái)，隨著市場(chǎng)需求增長(zhǎng)和政策支持，國(guó)內(nèi)廠商將擴(kuò)充成熟制程產(chǎn)能，增加研發(fā)投入，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。

更多行業(yè)資料請(qǐng)參考普華有策咨詢《2024-2030年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)調(diào)研及投資可行性分析報(bào)告》，同時(shí)普華有策咨詢還提供市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場(chǎng)占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書(shū)、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書(shū)、國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。