集成電路封測行業(yè)技術(shù)發(fā)展、競爭態(tài)勢與未來機遇
集成電路封測行業(yè)技術(shù)發(fā)展、競爭態(tài)勢與未來機遇1、封裝測試市場(1)全球封裝測試市場隨著整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步、市場發(fā)展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用,全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)聚集中心已從起源地美、歐、日等地區(qū)逐漸分散到中國臺灣、中國大陸、新加坡和...
2024-09-06
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